自1984年以來，精譜一直專注于X熒光分析儀的研發(fā)和制造，伴隨著工業(yè)全球化的推進(jìn)，整機(jī)性能的提升和元素分析算法的智能化，精譜始終
引領(lǐng)著EDXRF技術(shù)的發(fā)展方向。
精譜，34年來始終在定義EDXRF的標(biāo)準(zhǔn)
自上而下的照射系統(tǒng)，測量不規(guī)則鍍件更方便
● 鉻鍍層，如：經(jīng)過裝飾性鍍鉻處理的塑料制品
● 防腐蝕鍍層，如鋼材上的鋅鍍層
● 印制電路板和柔性電路板上的鍍層
● 接插件和連接器上的鍍層
● 電鍍槽液分析
一機(jī)多用，不只是測試厚度
THICK900系列X熒光分析儀專為在極微小結(jié)構(gòu)上進(jìn)行高精度鍍層厚度測量和材料分析而設(shè)計(jì)的。該系列儀器均配備用于聚焦X射線束，短時(shí)間內(nèi)就可形成高強(qiáng)度聚焦射線。除了鍍層分析，還可以加裝全元素分析軟件，ROHS 2.0 分析軟件，滿足客戶一機(jī)多用的測試需求。
內(nèi)部設(shè)計(jì)
可測樣品高度可達(dá)130mm
安全系統(tǒng)
安全光柵預(yù)防意外事故同時(shí)保護(hù)探測器，降低誤操作帶來的儀器損壞
外形設(shè)計(jì)
X射線輻射豁免 三維移動(dòng)測試平臺(tái)
THICK900
精譜，始終和你在一起
WE ARE ONE
今天，精譜科技X熒光分析儀廣泛應(yīng)用于工業(yè)生產(chǎn)的各個(gè)行業(yè)，可滿足客戶對高精度、高可靠性測量和操作簡便的需求。我們始終堅(jiān)持急客戶之所急，想客戶之所想。通過專業(yè)的測試儀器和特殊算法為客戶提供解決方案，針對不同行業(yè)提供個(gè)性定制。
